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2014年中国半导体十件大事

时间:2019-08-15 19:24:33 来源:互联网 阅读:0次

  2014年中国半导体产业大事不断,不仅有一波波的利好政策,从业企业也或是合纵连横,或是潜心耕耘,总体上属于爆发前的蓄势阶段。

  1.推进纲要发布 产业发展面临新契机

  今年6月,《国家发展推进纲要》正式发布。这是继2000年发布的18号文件及2011年发布的4号文件之后,我国针对发布的产业政策。《纲要》提出到2015年建立与产业发展规律相适应的融资平台和政策环境,集成电路产业销售收入超过 500亿元;2020年与国际先进水平的差距逐步缩小,全行业销售收入年均增速超过20%;20 0年产业链主要环节达到国际先进水平,一批企业进入国际梯队,实现跨越发展。

  点评:《纲要》的出台意味着政府下定决心推动集成电路产业发展,实现自主可控,其中的亮点是成立国家集成电路产业发展领导小组,加大金融支持力度。

  2.投资基金设立 本土借势崛起

  在工信部、财政部的指导下,9月24日,国开金融有限公司、中国烟草总公司、北京亦庄国际投资发展有限公司、中国移动通信集团公司等共同签署了《国家集成电路产业投资基金股份有限公司发起人协议》和《国家集成电路产业投资基金股份有限公司章程》,标志着国家集成电路产业投资基金正式设立。国家集成电路产业投资基金采取公司制形式,吸引大型企业、金融机构以及社会资金投入。

  点评:国家产业基金的问世,有望以千亿元规模撬动地方、社会2~ 倍的资金量,以及4~5倍规模的银行贷款,万亿元规模资金将进入集成电路领域,为行业发展注入动力。集成电路作为高资本行业,资金支持十分重要,产业基金的建立有望破解发展瓶颈,为中国本土芯片企业崛起带来契机。

  .英特尔入股紫光、瑞芯 集成电路企业价值大增

  9月26日,英特尔公司与清华控股旗下紫光集团有限公司签署一系列协议。英特尔将向紫光旗下持有展讯通信和锐迪科微电子的控股公司投资90亿元(约15亿美元),并获得20%的股权。紫光集团将与英特尔携手联合开发基于英特尔架构和通信技术的解决方案。此前,英特尔还入股了中国本土主流的平板供应商瑞芯微电子。

  点评:这一系列合作协议的达成,一方面显示我国集成电路企业价值不断提高,已经受到国际芯片巨头的重视;另一方面显示我国推进集成电路产业发展的战略性举措取得阶段性成果。我国要想扭转集成电路企业小散弱、融资瓶颈突出、持续创新能力不强等问题,需要大资本、大投入和大战略。

  4.长电、华天海外并购 中国将成封测基地

  长电科技发布公告,将以7.8亿美元的总价格收购新加坡上市的全球第四大封测企业星科金朋公司。这桩买卖也被称为 中国乃至全球封测业大并购案 ,如果长电科技此番收购成功,将跻身全球封测代工厂前五。同时,我国另一大封装公司华天科技也将以不超过4200万美元(折算约为2.58亿元),以自有资金收购美国FlipChip International,LLC公司及其子公司100%的股权。FCI公司主要从事集成电路的封装设计、晶圆级封装及测试以及传统塑料封装及测试业务。

  点评:封测是中国有希望先期赶上的产业环节,并购是加快这一进程的有力手段。

  5.澜起科技完成私有化 CEC布局信息化生态链

  11月20日,在纳斯达克上市的片设计公司澜起科技宣布,由上海浦东科技技术投资公司和中国电子(CEC)投资公司合资建立的公司Montage Technology Global Holdings已完成对澜起科技的收购,交易规模约为6.9 亿美元,相当于每股收购价为22.6美元。上海澜起科技研发的DRAM缓存控制器芯片成为通过Intel公司认证的2个产品之一,全球市场占有率超过50%,其缓存的设计水平处于国际地位。

  点评:这是展讯与锐迪科之后的又一起并购整合事件。请注意,收购方除了站在台前的浦东科投,还有 电子信息产业国家队 CEC。

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